格芯(GFS.US)和芯科实验室(SLAB.US)扩大合作，加速无线连接解决方案开发

格芯(GFS.US)和芯科实验室(SLAB.US)于周四宣布扩大战略合作伙伴关系，共同推动下一代高能效无线技术的研发。

根据合作协议，芯科实验室的无线片上系统将采用格芯全新的40纳米超低功耗平台进行生产。

该公司表示，此次合作旨在加速在格芯纽约马尔塔先进晶圆厂的高性能无线解决方案研发与量产进程。

双方透露研发工作已启动，预计在未来几年内逐步提升产量。

芯科实验室总裁兼首席执行官Matt Johnson表示：“我们很高兴深化与格芯的紧密合作，共同加速美国本土在无线连接领域的创新。此次合作体现了我们对创新和美国制造领导力的共同承诺——既能满足市场对我们Series 2产品日益增长的需求，又能通过增强全球供应链韧性，为客户提供具有竞争力、安全且可扩展的无线解决方案。”